导热灌封胶被广泛用于各类电子产品中，但灌封胶在使用过程中需要调配、灌封及固化。不但工艺复杂，且操作费时，并不适合在快速的生产线上使用。因此，一种操作方便快速，且具有一定厚度的柔性导热胶垫取而代之。这种胶垫的基材是硅橡胶，导热填料是氧化铝或是氧化铝、氧化镁和氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热与绝缘性能。由于本身具有一定的柔韧性，可以紧密贴合在功率器件和散热铝/铜或机器外壳间，达到较好的导热与散热效果。现已直接用于直流转换器、继电器、微处理器、汽车电子、UPS、投射灯等电子产品中。

氧化镁是目前研究较多，且导热与绝缘性能良好的导热绝缘橡胶填料之一。氧化镁的导热性能略优于氧化铝，可用于制备具有更高热导率的胶垫。虽然电性能稍逊于氧化铝，但仍能满足普通电子电器产品绝缘胶垫的要求，是一种优异的导热绝缘橡胶填充料。

氧化镁达到一定用量时，小粒径氧化镁填充硅橡胶的热导率与拉伸强度大于大粒径的氧化镁填充硅橡胶，而拉断伸长率则恰恰相反；大粒径的氧化镁与小粒径氧化镁按一定比例混用，硅橡胶的热导率可达到最大；适当的硅烷偶联剂处理有利于提高硅橡胶的热导率。