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发布时间：
2022-07-12
我们都知道氢氧化镁是一种用途非常广泛的化工原料，下面给大家介绍下氢氧化镁对于覆铜板的一些作用，我们来了解下。
覆铜板是PCB的核心组件，PCB则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件。PCB被称为“电子系统产品之母”，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。覆铜板依不同材料而区分为各种不同特性的基板，主要有纸质基板、复合基板、特殊基板以及玻纤环氧基板。纸质基板强度较差，为低阶的产品，一般多用于电视、音响等民生家电用品，复合基板内层胶片以绝缘纸或玻纤席含浸环氧树脂，亦使用于民生家电用品，玻纤布基覆铜板用途最广，特殊材料基覆铜板多用于大功率设备期间和无线通讯领域。
覆铜板作为PCB上游，产能也在不断向中国集中，现如今，我国已经成为全球覆铜板的最大市场，具有绝对领先优势。但是我国覆铜板产能仍集中于中低端产品，高端技术类覆铜板产能尚未形成，高性能覆铜板仍然需要大量进口。覆铜板是以增强材料浸渍不同性能的树脂，添加不同的填料经干燥后在一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的板状材料。覆铜板基板上填料一般选用无机填料，如硅微粉、滑石、氢氧化铝、氢氧化镁等。
覆铜板中结晶形硅微粉、熔融形硅微粉和球形硅微粉都有使用，结晶型硅微粉起步早，工艺成熟并且简单，价格相对比较便宜，但是其分散性、耐沉降性、耐冲击性不高，热膨胀系数很高，且硬度大，加工困难。熔融型硅微粉，具有更低的密度（2.2g/cm3），更低的介电常数，更低的热膨胀系数（0.5×10-6/K），但是其熔融温度较高，对于企业生产能力要求较高，工艺复杂，生产成本较高，一般产品介电常数过高，影响信号传递速度。球形硅微粉流动性较好，在树脂中的填充率较高，做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，并且具有高的堆积密度和均匀的应力分布，因此可增加填料中的流动性和降低粘度，比角型硅微粉有更大的比表面积。由于球形粉的价格很高，工艺过程复杂，目前在覆铜板行业应用比例不高。
而氢氧化镁在覆铜板的应用中可满足制品的高耐热性要求，赋予制品优良的电气绝缘性能，并使其与树脂的相容性更好，对于提高覆铜板的表面和力学性能有明显的效果。氢氧化阻燃效率高，抑烟能力强、硬度小，对设备摩擦小，有助于延长设备寿命。
